手板模型電鍍工藝：

     電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來﹐形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層,這種工藝主要是通過在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法

電鍍工藝過程：一般包括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍后處理三個階段。

     對電鍍層的要求：

     1. 鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合力。

     2. 鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。

　3. 鍍層應具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙。

  4. 鍍層應具有規(guī)定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等。